Brakuje odlewni procesowej 7 nm! Wydatki inwestycyjne TSMC osiągną 16 mld USD w 2020 r

Dzisiaj (17) prezes TSMC Liu Deyin ujawnił, że perspektywy przychodów TSMC w 2020 r. Są optymistyczne ze względu na duże zapotrzebowanie na odlewnię wafli wywołaną przez 5G i HPC (High Performance Computing). Ze względu na brak odlewni procesowej 7 nm TSMC szacuje, że nakłady inwestycyjne osiągną w 2020 r. 15–16 mld USD, ustanawiając nowy rekord.

Wczoraj TSMC ogłosiło, że skonsolidowane przychody w czwartym kwartale ubiegłego roku wzrosły o 8,3% kwartał do roku do 327,237 miliardów juanów (NT $, ta sama jednostka poniżej), co oznacza wzrost o 9,5% w porównaniu z analogicznym okresem poprzedniego roku i rekordowo wysoki. Ponadto skonsolidowane przychody TSMC w ubiegłym roku wyniosły 1,069985 bilionów juanów, co oznacza wzrost o 3,7% w stosunku do 2018 r.

TSMC pozostaje optymistą co do dobrobytu rynku półprzewodników w tym roku. Huang Renzhao, dyrektor finansowy TSMC, powiedział, że w czwartym kwartale ubiegłego roku, ze względu na duży popyt na wysokiej klasy smartfony, początkową budowę 5G i aplikacji związanych z obliczeniami HPC, moc produkcyjna 7 nm została w pełni załadowana. Na produkty na urządzenia mobilne mają wpływ czynniki sezonowe, ale oczekuje się, że na wydajność TSMC skorzystają dalsze dostawy smartfonów 5G.