IC Insights: fab może wywołać falę wyłączeń

Szaleje epidemia COVID-19, a świat wchodzi w recesję. Czy wafle fabs wywołają falę wyłączeń? Według badania przeprowadzonego przez IC Insights, organizację zajmującą się analizą i badaniem półprzewodników, coraz więcej graczy wykorzystujących półprzewodniki korzysta z technologii poniżej 20 nanometrów. W tym roku i w przyszłym roku: New Japan Wireless, Renesas Electronics i Adeno Semiconductors będą stopniowo zamykać swoje stare zdolności produkcyjne wafli. Oczekuje się, że więcej starych fabryk wafli zostanie zamkniętych w ciągu najbliższych kilku lat. W szczególności, pod wpływem tej epidemii, przemysł półprzewodników przyspiesza swój outsourcing produkcji lub model biznesowy oparty na fabless. Liderzy wafli, tacy jak TSMC, World Advanced i UMC, będą mieli pierwszeństwo w korzystaniu z odlewni i zlecaniu produkcji na zewnątrz. .

Epidemia COVID-19 poważnie zahamowała globalną gospodarkę. IC Insights porównało wpływ poprzedniego finansowego tsunami na przemysł półprzewodników w 2008 roku. W tym czasie wszystkie globalne fabryki półprzewodników zaczęły analizować koszty operacyjne i wydajność fabryk płytek i rozpoczęły falę zamykania fabryk.

IC Insights wskazuje, że od 2009 r. Aż 100 fabów IC zostało zamkniętych lub przebudowanych. Wraz z integracją producentów półprzewodników lub przechodzeniem na modele biznesowe Fab-lite lub mniej, przemysł układów scalonych zmniejsza swoją dawną moc.

Zwłaszcza w przeszłości wzrosła liczba fuzji i przejęć półprzewodników. Coraz więcej firm produkujących półprzewodniki wykorzystuje technologię procesową o wielkości 20 nanometrów do produkcji układów scalonych i stopniowo nieefektywną pojemność blaszek waflowych, w szczególności bibułki powyżej 200 mikronów, z czego większość stanowią Japonia i Ameryka Północna, co stanowi około 70% całości.

Jest całkiem pewne, że dwa z producentów płytek Renesas Electronics, Nippon Radio (NJR) i Analog Devices (Analog Devices) zostaną zamknięte w latach 2020-2021.

IC Insights spodziewa się, że koszt budowy nowego fabryki będzie coraz wyższy, więcej fabryk zostanie zamkniętych w ciągu najbliższych kilku lat, a coraz więcej producentów półprzewodników przejdzie na outsourcing bez części lub produkcji.