Semi: wielkość rynku materiałów półprzewodników przekroczy 70 miliardów dolarów amerykańskich w 2023 roku

Ponieważ proces półprzewodnikowy nadal zmierza w kierunku jednokierunkowego węzła nanometru, zaawansowane materiały odgrywają niezbędną i kluczową rolę w wpływie wydajności procesu i stabilności produktu. Kilka dni temu, według raportów z Tajwanu mediów, Semi szacuje, że wielkość rynku materiałów półprzewodnikowych ma przekroczyć 70 miliardów USD w 2023 r.

Chen Mingde, przewodniczący Komitetu Materiałów Semop Material i dyrektor TSMC, powiedział, że najczęstszym celem przemysłu półprzewodnikowego na tym etapie jest uwzględnienie zrównoważonego rozwoju, a jednocześnie kontynuowanie postępów w kierunku zaawansowanych procesów produkcyjnych poprzez innowacyjne materiały. TSMC przywiązuje dużą wagę do wpływu jakości materiału na szybkość wydajności zaawansowanych procesów. W ubiegłym roku ustanowiło pierwsze zaawansowane centrum analizy materiałów w Tajwanie, aby sprawdzić ocenę materiałów i wybór zaawansowanych układów integracji procesów i systemu, stale optymalizację wydajności procesu i rozszerzanie się z Tajwanem jako centrum. Dla świata nadal promuj zrównoważony rozwój globalnych branż.

Cao Shilun, dyrektor ds. Marketingu półprzewodnikowego i prezesa regionu Tajwanu, powiedział, że materiały strategiczne są nierozerwalnie związane z zrównoważonym rozwojem półprzewodników, a także jest kluczem do utrzymania wiodącej przewagi konkurencyjnej w dzisiejszej branży. Z uwagi na potencjalne perspektywy materiałów półprzewodników, zgodnie z raportem półprzewodnikowym, oczekuje się, że rynek materiałów półprzewodnikowych wzrośnie o 8,6% w 2022 r., Stwarzając nową wielkość rynku wynoszącą 69,8 miliarda dolarów, z których rynek materiałów będzie wzrośnie 11,5% do 45,1 miliarda dolarów amerykańskich, a rynek materiałów opakowaniowych będzie się wzrosnąć o 3,9% do 24,8 miliarda dolarów. Do 2023 r. Oczekuje się, że ogólna wielkość rynku materiału przekroczy 70 miliardów USD.

On Jun, zastępca dyrektora generalnego ds. Jakości i niezawodności TSMC, zauważył: „W obliczu węższej i węższej szerokości linii żetonów rośnie również trudność zerwania prawa Moore'a. Aby nadal osiągnąć wyzwanie podwojenia. Liczba tranzystorów na jednostkę obszaru, polegamy na technologii pakowania., Integracja systemu, a nawet innowacje materialne i badania i rozwój są ważnymi czynnikami w promowaniu zrównoważonego rozwoju zaawansowanych technologii. ”