Intel 1,8 Nm 18A Process Research and Development zakończyło się, a produkcja próbna została zaplanowana na Q1 w przyszłym roku najwcześniej

Pat Kissinger, dyrektor generalny Intel, ujawnił na forum Intel Innovation Day, że obecnie istnieje wiele wafli testowych w procesie Intel 18A, a technologia ta została opracowana i przyspiesza do fazy produkcji.

Ze względu na dalsze zmniejszenie wielkości węzeł Intel 18A (1,8 nm) wymaga użycia tranzystorów wstążkowych i pełnej architektury bramy przestrzennej GAA, podobnej do układania wielu nanoskuszy.To nie tylko zmniejsza rozmiar, ale także pozwala bramce lepiej kontrolować przepływ prądu, zapewniając jednocześnie silniejszy prąd napędowy przy dowolnym napięciu, umożliwiając tranzystor szybciej, co poprawia wydajność tranzystora.

Kissinger stwierdził, że cel Intela „4 lata promocji procesu 5. generacji” jest stale osiągany, mając nadzieję odzyskać wiodącą pozycję w produkcji półprzewodnikowej do 2025 r. I przewyższyć TSMC i Samsung.Intel ogłosił również, że proces 18A nie będzie przeznaczony wyłącznie do użytku wewnętrznego, a także będzie produkował wafle dla klientów zewnętrznych, takich jak Ericsson w przyszłości.

Wcześniej Kissinger ujawnił pod koniec października, że proces Intela 18A zabezpieczył trzech klientów odlewni opłat w Q3 i oczekuje się, że podpisze czwarty do końca roku.Ponadto technologia procesów Intel 3 dla serwerów nowej generacji i procesorów PC jest obecnie w fazie „debugowania” i oczekuje się, że zostanie wprowadzona do produkcji do 2024 r.